Tim Cook, capo di Apple, ha annunciato in precedenza che il gigante tecnologico acquisterà i chip per i suoi iPhone, Mac e altri prodotti chiave prodotti nella nuova fabbrica di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a Phoenix, in Arizona. Sembrava una grande vittoria per l’amministrazione Biden, che l’anno scorso ha firmato la legge CHIPS per promuovere la produzione negli Stati Uniti e ridurre la dipendenza dai fornitori esteri. Ora, The Information ha riferito che anche se i componenti dei chip di Apple saranno prodotti negli Stati Uniti, dovranno comunque essere inviati nel Paese di origine di TSMC per l’assemblaggio.
A quanto pare, lo stabilimento del produttore in Arizona non dispone delle strutture necessarie per confezionare i chip più avanzati dei suoi clienti. Il “packaging” è la fase finale della produzione, in cui i componenti del chip vengono assemblati all’interno di un alloggiamento il più vicino possibile per migliorare la velocità e l’efficienza energetica. L’iPhone, in particolare, utilizza un metodo di packaging sviluppato da TSMC dal 2016. I chip per iPad e Mac possono essere confezionati fuori da Taiwan, ma quelli dell’iPhone dovranno essere assemblati nel Paese.
The Information afferma che Apple è l’unico cliente del produttore che utilizza il suo metodo di confezionamento ad alti volumi, ma TSMC ha altri clienti, tra cui NVIDIA, AMD e Tesla. Non è chiaro quanti modelli di chip di queste aziende dovranno essere rispediti a Taiwan per il confezionamento, ma secondo quanto riferito includono chip per l’intelligenza artificiale, tra cui l’H100 di NVIDIA. La pubblicazione ha anche riportato in precedenza che Google utilizzerà il packaging avanzato di TSMC usato per l’iPhone per i suoi futuri telefoni Pixel.
Il governo ha stanziato oltre 50 miliardi di dollari nell’ambito del CHIPS Act per fornire sussidi alle aziende che costruiscono fabbriche di chip negli Stati Uniti. Il presidente Joe Biden e la sua amministrazione stanno incoraggiando la crescita dell’industria dei semiconduttori statunitense per attenuare le conseguenze delle crescenti tensioni tra Stati Uniti e Cina su Taiwan. In agosto, il presidente ha persino firmato un ordine esecutivo che limita gli investimenti americani in aziende tecnologiche cinesi che si occupano di semiconduttori, informatica quantistica e intelligenza artificiale.
Dato che il governo ha recentemente istituito (PDF) un programma di produzione nazionale di imballaggi avanzati per incrementare il confezionamento dei chip negli Stati Uniti, è consapevole della necessità di portare il processo anche nel Paese. Apple e i già citati clienti di TSMC non sono le uniche aziende i cui chip devono essere inviati all’estero per l’assemblaggio, poiché i produttori non producono abbastanza prodotti negli Stati Uniti da giustificare la costruzione di impianti di confezionamento nel Paese. Tuttavia, il programma riceve solo 2,5 miliardi di dollari di finanziamenti nell’ambito del CHIPS Act e l’Institute of Printed Circuits ha dichiarato che l’importo dimostra che il packaging non viene considerato prioritario. Per quanto riguarda TSMC, le fonti di The Information hanno dichiarato che l’azienda non ha in programma di costruire impianti di confezionamento negli Stati Uniti a causa degli enormi costi da sostenere e che qualsiasi metodo di confezionamento sviluppato in futuro sarà probabilmente offerto a Taiwan.
