Memoria e processori diventeranno in futuro parte di un unico chip. Lo dice Seok-hee Lee, CEO di SK Hynix, azienda sudcoreana produttrice di chip per memoria e archiviazione.
Memoria e processori: cosa accadrà in futuro?
Seok-hee Lee ha tenuto un discorso all’International Reliability Physics Symposium (IRPS), nel quale ha spiegato la sua visione del futuro in merito all’unione tra memorie e processore. “Ci sarà una convergenza di memoria e logica. Il concetto è di aggiungere alcune funzioni di calcolo della CPU alla DRAM”, ha detto Lee. “Poiché la velocità è stata aumentata nella memoria a larghezza di banda elevata, aumentando il numero di canali tra la CPU e la memoria, la velocità aumenterà ulteriormente in Processing Near Memory (PNM), dove sia la CPU che la memoria esistono all’interno di un singolo modulo. La velocità aumenterà ulteriormente nell’elaborazione in memoria (PIM), dove la CPU e la memoria esistono all’interno di un unico pacchetto”.
Memoria e processori: la collaborazione tra aziende
Lee si aspetta che i produttori di memorie lavorino più intimamente con i produttori di processori per realizzare il matrimonio tra memoria e processori. “È arrivato il momento che i vari partner, che costruiscono l’ecosistema dell’industria dei semiconduttori, formino una partnership cooperativa”, ha detto Lee. “Solo stabilendo una partnership strategica per l’Open Innovation basata sulla collaborazione e condivisione con clienti, fornitori, università e governo, possiamo dare forma a una nuova era, che persegue valore sia economico che sociale”.
La visione di Lee non è inedita
Il concetto di riunire memorie e processori non è rivoluzionario. I dispositivi mobili come gli smartphone combinano da anni questi e altri componenti nei SoC. Ed è un’innovazione sempre più utilizzata anche nei computer. Apple, ad esempio, ha di recente rilasciato i suoi primi computer con il processore M1 auto-progettato, un Arm SoC con memoria incorporata.
