Xiaomi Mi Mix Fold: dissipazione del calore tra i pieghevoli

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Xiaomi Mi Mix Fold

In un post pubblicato su Weibo, Xiaomi spiega come ha risolto un paio di problemi legati alla dissipazione del calore sul Xiaomi Mi Mix Fold. Un problema quando si tratta di dispositivi pieghevoli. Xiaomi spiega che uno dei problemi con i dispositivi pieghevoli è la capacità di dissipare il calore del dispositivo. E questo dipende dal fatto che sia pieghevole o meno. L’altro problema (correlato) è che lo squilibrio sta nel fatto che il lato del dispositivo che contiene il SoC raccoglierà sempre più calore.

Cosa ha inventato Xiaomi?

Con il Mi Mix Fold , Xiaomi ha sviluppato un meccanismo di dissipazione del calore ‘Butterfly’. È in grado di dissipare il calore da un lato all’altro del telefono. Attraverso il meccanismo a cerniera. Ciò significa che l’area di raffreddamento totale è molto più ampia di quella di uno smartphone non pieghevole.

Come per Xiaomi, il Mix Fold “è dotato della tecnologia di dissipazione del calore multidimensionale più dispendiosa e all’avanguardia del settore”. Lo Xiaomi Mi Mix Fold utilizza una combinazione di raffreddamento a liquido. Ma anche gel termico, fogli di grafite multistrato, fogli di grafite resistenti alla flessione e un foglio di rame. Ciò conferisce al Mi Mix Fold un totale di 22.583,7 mm quadrati di superficie di dissipazione del calore.

Per “collegare” insieme i due lati del telefono per la dissipazione del calore, Xiaomi ha sviluppato il “tunnel di trasferimento del calore”. Ciò è ottenuto grazie al materiale in grafite resistente alla flessione. Questa resistenza alla flessione è ottenuta grazie ad una pelle “micro airbag bionic knuckle” lungo la grafite che lascia comunque fluire il calore mentre è piegata. Xiaomi afferma che questo materiale ha perso solo il 3-5% della sua capacità di trasferire calore dopo aver piegato di 180 gradi 200.000 volte il prodotto.

Xiaomi Mi Mix Fold in vendita in Cina

Lo Xiaomi Mi Mix Fold è in vendita in Cina da oggi. Lo smartphone è alimentato dal chipset Snapdragon 888, ha un display esterno da 6,52 pollici, display pieghevole interno da 8,01 pollici, una batteria da 5.020 mAh. con ricarica rapida da 67 W, fotocamera principale da 108 MP con obiettivo liquido + fotocamera ultrawide da 13 MP + teleobiettivo da 8 MP.

Il modello da 12 GB / 256 GB sarà venduto al dettaglio per CNY 10.000 (circa $ 1.533). un’opzione di archiviazione da 12 GB / 512 GB sarà al dettaglio per CNY 11.000 (circa $ 1.686), e la variante da 16 GB / 512 GB sarà disponibile per CNY 13.000 ($ 1.993).

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